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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）今日召開董事會，通過決議增加資本預算12億元，今年資本預算總額從167億元增加為179億元，這是矽品二度上修資本預算，主要因應美濃區創業貸款客戶需求，增加擴充高階封裝測試產能。
矽品今年資本預算總額原規劃139.5億元，5月間董事會調高為167億元，今天再調整為179億元，二度上修資本預算。高階封測包括系統級封裝（SiP）、凸塊（Bumping）、扇出型晶圓級封裝（Fan out WLP）等產能。
矽品今日董事會並通過決議出售位於竹科的閒置廠房新竹二廠及其廠務附屬設備，以節省費用並活化資產，交易對象、實際處分金額及處分利益待實際處分後再另行公告。
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